工业X射线机phoenixmicromelx GE—TOPS 无损检测 免费提供培训

X射线 无损检测 可探测到的缺陷如下-
桥接(特别是在电子器件下部的焊点)、开路、锡膏印刷缺陷、共面性不良、焊锡填充不足、沾锡不良、回焊不足、
对位偏差、裂纹、焊点缺失、翘曲、器件开裂、元件倾斜、气孔、直径偏差、圆度、形状偏差（圆度)、模糊边缘
(回焊不足)、排列不齐。
所有对焊点形状有影晌的缺陷都能检测到。除了看得见的表面. X射线图像还能揭示内部连接区域隐藏的特性，这对
焊点可靠性至关重要重要。
高质量的×射线检测确保产品的可靠性
 特点
自动温度稳控制的数字DXR平板探测器具有
高动态响应进行实时成像
·细节分辨率可达0.5微米180kV/20W高功率亚
微米×射线管
·具有CAD文件导人的xlact软件用于自动检测程序
·新标准的高图像质量J用金刚石窗口靶材进行
数据截取时间可提高2倍
·可选三维CT扫描切能，快扫描可达10秒
电子组装的可靠性主要依赖于焊点质量。焊点的所有特征和尺寸在成像上表示为:直径、厚度(灰度值)、焊盘和接
触区域(深暗和明亮的圆环)、气孔(亮点)。